2024-04-16 11:18 | 来源:证券时报网 | | [科创板] 字号变大| 字号变小
资料显示，安集科技是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。自上市以来，公司分红率就一直较低...
安集科技(688019)4月15日晚间发布年度业绩报告称，2023年营业收入约12.38亿元，同比增加14.96%；归属于上市公司股东的净利润约4.03亿元，同比增加33.6%；基本每股收益4.09元，同比增加15.86%。
值得一提的是，公司同时发布了2023年分配预案，拟每10股转增3.0股派3.5元，合计派发现金红利3463.17万元，占去年归母净利润的8.6%，这一比例创出公司上市以来新低。
分红率创历史新低
资料显示，安集科技是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。自上市以来，公司分红率就一直较低，2020年至2022年现金分红率均不足15%。
对于去年分红较低，公司在公告中解释称，公司目前处于快速发展的重要阶段，需要大量资金的支持。公司表示本次方案是兼顾分红政策的连续性和相对稳定性，综合考虑公司所处行业特点，经营战略需求以及公司的资金需求安排，本着回报股东、促进公司稳健发展的因素而提出。
还要大举再融资
安集科技需要大量资金支持似乎有更多佐证。去年7月安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。方案显示，本次发行可转债拟募集资8.80亿元，拟投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目等。
公司对资金的渴求由来已久。自2019年7月上市以来，安集科技四年间累计融资7.27亿元。其中，公司2019年首次公开发行股票募集资金总额为52032.94万元，扣除总发行费用4543.75万元，实际募集资金净额为47489.19万元。公司2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为20713.62万元，扣除与募集资金相关的发行费用351.71万元后，募集资金净额为20361.91万元。
如果公司可转债成功发行，安集科技在A股市场融资额将超过16亿元之巨，而算上去年的分红公司累计派现仅为1.2亿元，占比不到十分之一。
交易所已发函问询
公司再融资的必要性令人生疑。一方面，公司去年资产负债率不到19%，账上现金加上交易性金融资产合计接近6亿元。业内人士表示，公司在现金充足的情况下实施可转债融资，未来可能转股从而摊薄公司每股收益，损害中小股东利益。
另一方面，公司的可转债项目也受到了交易所的关注。今年2月，公司收到上交所下发的第二轮审核问询函。上交所重点关注了公司首发募投项目延期的主要原因、前次募集资金使用比例较低的情况下实施本次融资的必要性和合理性、募资是否投向主业等问题。
《电鳗快报》
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